HiperTFS器件具備Power Integrations的整套標準保護功能，例如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關(guān)斷等。HiperTFS采用先進的功率封裝技術(shù)，可簡化雙管正激布板、安裝及散熱管理的復(fù)雜程度，同時以單個緊湊的封裝提供極高的功率能力。該器件可在寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，并且可用于HiperPFS等功率因數(shù)校正級之后。

這種的適合小體積雙面板的設(shè)計。

單面板估計光散熱都得麻煩些了。

HiperTFS器件提供可選擇的132kHz主開關(guān)頻率，可降低成本和減小磁芯尺寸，提高了主峰值功率，自偏置高壓端驅(qū)動器省去了高壓端偏置繞組和二極管，改進了待機空載性能等特點。

該單芯片解決方案提供了雙正激轉(zhuǎn)換器和反激轉(zhuǎn)換器控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器、所有三個高壓功率MOSFET，省去了轉(zhuǎn)換器所需的高成本外部脈沖變壓器。該器件非常適合同時需要最高功率為414 W的主電源轉(zhuǎn)換器（雙正激）和最高功率為20 W的待機電源轉(zhuǎn)換器（反激）的高功率應(yīng)用。HiperTFS器件具備Power Integrations的整套標準保護功能，例如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關(guān)斷等。HiperTFS采用先進的功率封裝技術(shù)，可簡化雙開關(guān)正激拓撲結(jié)構(gòu)的布板、安裝及散熱管理，同時在單個緊湊封裝中具有極高的功率能力。該器件可在寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，并且可用于HiperPFS等功率因數(shù)校正級之后。

對于發(fā)熱來說估計是一個問題。

415W？

好驚訝這個功率。

只是搞不到樣片。否則一定來試試看。

集各種保護于一體，可以設(shè)計pfc功能，片子進行了更加優(yōu)化的改進，散熱更加完備，

HiperTFS器件封裝技術(shù)好，具備Power Integrations的整套標準保護功能，例如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關(guān)斷等。

HiperTFS系列器件是唯一一款同時將雙開關(guān)正向主電源轉(zhuǎn)換器和反激式待機電源轉(zhuǎn)換器集成到單個超薄eSIP?功率封裝的產(chǎn)品。除了具有兩個控制器外,HiperTFS器件還集成了高壓端及低壓端驅(qū)動器,以及用于主電源轉(zhuǎn)換器及待機電源轉(zhuǎn)換器的高壓功率MOSFET。因此,HiperTFS是消費類電子產(chǎn)品、計算機,以及要求主電源功率介于120 W和415 W之間、待機電源轉(zhuǎn)換器功率高達20 W的工業(yè)電源應(yīng)用的理想選擇。新器件尤其適用于臺式計算機、電視機、視頻游戲機等要求電源具有高效率且外形緊湊的產(chǎn)品

HiperTFS器件輕載效率高且性能可靠，同時還能縮減大容量電容的尺寸和成本。