請(qǐng)教,
小弟用AD15畫(huà)電路板,
給雙面板底層鋪GND銅的時(shí)候,出現(xiàn)問(wèn)題,
鋪銅時(shí),只要頂層有元器件的,都會(huì)留出間隔,
請(qǐng)教是哪個(gè)地方出現(xiàn)問(wèn)題:
上圖
萬(wàn)分感激。
top層元件的焊盤(pán)屬性 不對(duì) 你把焊盤(pán)的屬性都設(shè)為混合層了
大哥,我把頂層的元件設(shè)置成頂層后,焊盤(pán)和線路是一樣紅色的了,PCB廠的不好做噴錫吧?
我的元件是在頂層,請(qǐng)看抓圖
然后點(diǎn)開(kāi)具體的元件焊盤(pán)的時(shí)候,是多層的,請(qǐng)看圖
我如果把元件焊盤(pán)改為頂層,直接變成紅色的頂層色,和布線的紅色是一樣的,PCB板廠就沒(méi)法噴錫了,
請(qǐng)教,謝謝
請(qǐng)問(wèn)怎么設(shè)置?
謝謝軍長(zhǎng)。
應(yīng)該找到原因了,
是要把焊盤(pán)設(shè)置成 TOP SOLDER層,
我設(shè)置成 TOP LAYER層了,
所以導(dǎo)致問(wèn)題出現(xiàn),
打樣板回來(lái)了,浪費(fèi)了幾十塊錢(qián),
郁悶