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LinkSwitch-HP不同封裝對過溫保護的溫度點都一樣？

LinkSwitch-HP提供了三種不同的綠色封裝，一般來說，之所以有不同的封裝出現(xiàn)，最重要的考慮是尺寸和散熱的綜合選擇，所以不同封裝產(chǎn)生的熱量是不一樣的，耐溫可能也有差別。eSIP?-7C封裝，eSOP?-12B封裝，eDIP?-12B封裝，這三種對于過溫保護的溫度點都一樣么？如果不一樣，哪種封裝耐高溫性能最優(yōu)？一般熱保護到達多少度會自動啟動熱保護，保護后是可以自恢復的吧？

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fordfiash
LV.9
2
2016-12-04 21:40

不同封裝的熱阻差異是相當?shù)拇螅@是不是說明使用中溫度差異會很大？

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gdhe342
LV.9
3
2016-12-04 22:38
@fordfiash
不同封裝的熱阻差異是相當?shù)拇?，這是不是說明使用中溫度差異會很大？[圖片]
不光和芯片本身的封裝尺寸有關(guān)，和板子的散熱面積布局，散熱器也有關(guān)
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tmpeger
LV.10
4
2016-12-04 22:55
@fordfiash
不同封裝的熱阻差異是相當?shù)拇?，這是不是說明使用中溫度差異會很大？[圖片]
K封裝的芯片在單位功率輸出下升溫最低，也就是所謂的封裝耐高溫更好吧
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tmpeger
LV.10
5
2016-12-04 22:56
雖然封裝不同，但是內(nèi)部的保護電路肯定是一樣的，所以過溫的閾值點也是應該一樣的
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erecing
LV.9
6
2016-12-04 23:07
@tmpeger
雖然封裝不同，但是內(nèi)部的保護電路肯定是一樣的，所以過溫的閾值點也是應該一樣的
說的沒錯，LinkSwitch-HP系列的過溫保護好像在140多度，看下資料，和封裝沒關(guān)系
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小鞏
LV.11
7
2016-12-04 23:21
@erecing
說的沒錯，LinkSwitch-HP系列的過溫保護好像在140多度，看下資料，和封裝沒關(guān)系
E和K的封裝可以加散熱器。
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opingss88
LV.10
8
2016-12-05 15:54
@小鞏
E和K的封裝可以加散熱器。
應該是E和V封裝吧，K是貼片的，散熱盤在芯片背面不好加散熱片
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2016-12-05 21:08
不管是哪種封裝，只要過溫超過142度就會啟動保護，直到恢復到七八十度左右，才會再啟動
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fordfiash
LV.9
10
2016-12-05 22:02
@黑夜公爵
不管是哪種封裝，只要過溫超過142度就會啟動保護，直到恢復到七八十度左右，才會再啟動
這樣啊，那么溫度上升到慢的，一方面需要散熱好，一方面也和封裝的熱效應有關(guān)系了
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fordfiash
LV.9
11
2016-12-05 22:03
@opingss88
應該是E和V封裝吧，K是貼片的，散熱盤在芯片背面不好加散熱片
看來不管哪種，想要保證不過溫，加上散熱片是必須的，鋪銅面積也能優(yōu)化散熱性能
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yogong2000
LV.4
12
2016-12-19 22:27
第三個封裝看上去是可以加散熱片的
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yogong2000
LV.4
13
2016-12-19 22:27
@fordfiash
不同封裝的熱阻差異是相當?shù)拇?，這是不是說明使用中溫度差異會很大？[圖片]
相同的功耗下散熱不一樣的
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2017-01-06 10:17
eSIP-7C封裝應該是散熱最好的，芯片能承受功率應該也是最大的，另外兩個可能小一點。
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spowergg
LV.10
15
2017-01-15 16:42
@fordfiash
看來不管哪種，想要保證不過溫，加上散熱片是必須的，鋪銅面積也能優(yōu)化散熱性能
eSIP?-7C封裝可以外加散熱片散熱嗎？我看另外兩種封裝都是通過鋪銅散熱。
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2017-01-16 14:38
三種封裝容易散熱的過溫保護點可能會高用的，一般熱保護啟動保護后是可以自恢復的。
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z1249335567
LV.8
17
2017-07-12 16:04
@gdhe342
不光和芯片本身的封裝尺寸有關(guān)，和板子的散熱面積布局，散熱器也有關(guān)
我也感覺奇怪SIP?-7C封裝，eSOP?-12B封裝，eDIP?-12B封裝，這三種封裝散熱效果明顯不一樣為過熱保護點一樣。
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wengnaibing
LV.9
18
2018-02-07 07:43
eDIP?-12B這種封裝如果散熱比較好呢？加散熱片不好固定，也沒法鋪銅來散熱。
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