為什么客戶在設(shè)計(jì)方案時(shí)，從外圍參數(shù)選擇到電路的冗余考慮都非常合理，前期高低溫老化也沒有問題？？

但是當(dāng)進(jìn)入方案最終的開關(guān)老化測試的時(shí)候，會出現(xiàn)PCBA損壞的現(xiàn)象，經(jīng)分析大部分問題現(xiàn)象都是IC的VDD腳對地短路，MOS管對地短路？？

主要原因就是IC內(nèi)部沒有內(nèi)置有效的軟啟動保護(hù)電路。