1、密度小,只有1.89,本身不蓄熱,直接散熱;
2、表面微孔結構,增大散熱面積,加強散熱;
3、重量輕、體積小,節(jié)省空間
4、絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿
5、不會與MOS耦合產(chǎn)生寄生電容,爬電距離短
6、有效防靜電、抗干擾
7、平均導熱率為17w/m.k
8、多向性散熱,均衡周圍溫度
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⑴陶瓷墊片導熱系數(shù)(20℃)高達20 W/(m-K)~30W/(m-K),遠比普通導熱墊片的導熱系數(shù)高,因此在功率器件散熱要求非??量痰臈l件下得到了廣泛的應用。而目前導熱墊片的導熱系數(shù)大都在2.0 W/(m-K)以下,導熱系數(shù)較高的貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);
?、颇透邷睾透邏?。陶瓷墊片的擊穿強度在10kV~12kV,允許使用的最高溫度達1600℃,能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環(huán)境,滿足電源產(chǎn)品在各種場合的應用要求;
⑶使用壽命較長??梢詼p少設備的維修次數(shù),提高設備運行的安全性和穩(wěn)定性;
⑷符合歐盟ROHS環(huán)保標準。