正如電容器內(nèi)部有其他元素一樣，電感器也有其他元素。 這包括直流電阻 (DCR) 和繞組間電容 (IWC)。 正如電容器在高頻下不再像電容器一樣，電感器在高頻下不再像電感器一樣。 在過(guò)渡點(diǎn)，阻抗將產(chǎn)生諧振，導(dǎo)致電感器阻抗大幅上升。 在某些情況下，這種共振會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題，不應(yīng)忽視。

‹ 使用 SMT 電阻器可以最大限度地減少引線電感，從而使 PCB 走線成為限制因素。

‹ SMT 封裝還最大限度地減少了引線之間的電容，因此這種寄生效應(yīng)通常是微不足道的。

‹ 請(qǐng)注意，電阻包 CAN 具有顯著的引線電感和電阻電阻電容，因此請(qǐng)根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行明智選擇。

‹電阻會(huì)有溫度系數(shù)，200PPM很常見(jiàn)，但精度更高。

‹ 避免在高速應(yīng)用中使用線繞電阻器和引線電阻器，因?yàn)樗鼈兙哂休^大的電感。

電阻器還具有使它們具有頻率相關(guān)特性的元件。 電容通常是由電阻器封裝和 PCB 安裝墊。 電感是由電阻引線和 PCB 走線長(zhǎng)度引起的。通常，如果電阻值相對(duì)較低，例如低于 1k-ohm，則可以忽略這些額外元素。 但是，如果使用引線電阻器或線繞電阻器，它們就不能被忽略。

旁路電容：

‹旁路電容和有源器件之間不要有過(guò)孔——可視化高頻電流?。?！

‹ 確保旁路電容與有源組件位于同一層以獲得最佳效果。

‹ 將過(guò)孔布線到旁路帽中，然后布線到有源元件中。

‹過(guò)孔越多越好。

‹ 走線越寬越好。

‹越近越好(<0.5cm, <0.2”)

‹長(zhǎng)寬比不應(yīng)超過(guò)3:1

既然已知電容器的特性并選擇了合適的電容器，接下來(lái)要做的就是將其放置在 PCB 上。 對(duì)于旁路電容器，如果在不花時(shí)間考慮布線的高頻影響的情況下完成，這可能是一個(gè)問(wèn)題。 應(yīng)遵循將電容器盡可能靠近 IC 電源輸入引腳放置的經(jīng)驗(yàn)法則。 否則，電感可能會(huì)過(guò)大，并且會(huì)隨著電感直接增加阻抗而產(chǎn)生諧振效應(yīng)。

通常，電源和地位于 PCB 的內(nèi)層，必須通過(guò)過(guò)孔連接到 IC 層。 正如我們所知，使用的通孔越多，阻抗越低。 因此，強(qiáng)烈建議對(duì)電源電壓連接和接地連接使用多個(gè)過(guò)孔。

此外，過(guò)孔應(yīng)該進(jìn)入電容器，然后進(jìn)入 IC。這會(huì)迫使電流流入電容器。 直接在電容器安裝焊盤(pán)上放置通孔可以是最小化布線面積并仍然實(shí)現(xiàn)電流布線的有效方法。