主講人：顧磊，2007年從中科院上海微系統(tǒng)所畢業(yè)，之后在荷蘭TUdelft和美國麻省理工學(xué)院（MIT）做了四年博士后，從2011年到現(xiàn)在，在美國MKS Instruments開發(fā)MEMS傳感器產(chǎn)品。2009獲得全國百篇優(yōu)秀博士論文。

 

MEMS產(chǎn)業(yè)：

1、 MEMS企業(yè)：博世憑借在iPhone和iPad中的出色表現(xiàn)，從而一舉超過意法半導(dǎo)體，榮登MEMS供應(yīng)商的榜首，年銷量突破了十億，成為第一家MEMS營收超過10億的公司。

 

2、 MEMS應(yīng)用：主要應(yīng)用于汽車電子（方向控制器、尾氣傳感器）、智能手機（加速計、方向儀、麥克風）以及投影儀等顯示設(shè)備。

3、 MEMS制造：MEMS工藝和產(chǎn)品具有特殊性，需要花幾個月的時間與代工廠溝通工藝技術(shù)問題，因此選擇代工廠比較關(guān)鍵。 

4、 MEMS產(chǎn)品：用于投影儀的DMD、加速傳感器等消費類傳感器價格較低，而工業(yè)類傳感器，如應(yīng)用于高鐵的傳感器、風速風向傳感器，則價格較高。

5、 MEMS制造難點：（1）代工廠只負責制造，缺乏技術(shù)積累；

（2）封裝比器件設(shè)計更花精力；

（3）設(shè)計人員需要精通設(shè)計和工藝知識。

6、 波士頓MEMS公司：Analog Devices\ Intellisense \ Sand nine\ Qualtre \Polychromix \Qualcom \Pixtronix（被收購）

 

工作經(jīng)歷：

1、 碩士項目：CMOS MEMS集成傳感器。

2、 博士項目：用于RF的電感、電容（與北大、先進半導(dǎo)體合作）。 

3、 荷蘭TUDelft項目：RF元器件。

4、 MIT項目：化學(xué)激光器（用于軍方武器）、獲取電能的MEMS—能量采集器（用于吉他、輪胎）

5、 MKS公司：是一家設(shè)備公司，生產(chǎn)壓力傳感器、真空傳感器。在MKS開發(fā)MEMS壓力傳感器，替代一些金屬傳感器。

6、 MEMS產(chǎn)業(yè)鏈公司：（1）代工廠：Leti\Imt\Silex；

（2）ASIC：ANALOG DEVICES \SI-WARE；

（3）封裝：KYOCERA（京瓷）\ NE NORTHEAST \  S-BOND TECHNOLOGIES\DRAPER\FRAUNHOFER

 

美國公司：

1、 創(chuàng)業(yè)公司資金來源：VC+政府投資。（政府投資項目：偏前沿、研發(fā)性項目）

2、 波士頓各個大學(xué)以培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)業(yè)為主，小公司與制造公司一般在孵化器、高校對接項目。

3、 MEMS應(yīng)用：可穿戴、車尾燈等各個領(lǐng)域。

 

提問環(huán)節(jié)：

問題1：目前MEMS與ASIC結(jié)合情況?

答：部分公司已解決，主要是要在結(jié)合處處理好。

問題2：與FAB談判需要注意什么？

答：提一些需求，FAB會提出一個產(chǎn)品解決方案，通過解決方案，可以看出FAB哪些能做，哪些不能做。

問題3：目前諧振傳感器抗應(yīng)力技術(shù)如何？

答：封裝后應(yīng)力一般增加好幾倍，用POLY等材料可減少應(yīng)力，給一些張力可減少應(yīng)力。

問題4：封裝是否定制？

答：根據(jù)產(chǎn)品特點（溫度，材料等需求）來封裝。

問題5：2000-2005年，美國在MEMS方面資本投入很多，目前還投么？

答：大公司基本不做了，VC會投資部分創(chuàng)業(yè)型公司，如研發(fā)用于生物（血液測試）、流體等方面?zhèn)鞲衅?/span>的公司。

問題6：風速和風向如何測試？

答：用熱流、溫差等因素。

問題7：MEMS產(chǎn)品五花八門，是否有產(chǎn)品、技術(shù)標準？

答：無固定標準，因為壓力傳感器標準不能用于濕度、加速度傳感器。

問題8：如果有100元，如何投資于各廠商？

答： 設(shè)計20元， 制造20元，封裝60元。

問題9：MEMS在虛擬現(xiàn)實方面應(yīng)用如何？

答：目前技術(shù)還不是很成熟，未來可能會有部分應(yīng)用。

問題10：在美國，MEMS在電動汽車、智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用如何？

答：MEMS在汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用最多，如在安全檢測、陀螺儀等方面。但是在智能手機方面機會會更多，如檢測血壓、血糖等方面。