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電磁兼容的印制電路板設(shè)計(原書第2版)

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商品描述
電磁兼容(EMC)是一門工程學(xué)學(xué)科,設(shè)計印制電路板并不需要嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)學(xué)分析,只要掌握基本的EMC理論并能把復(fù)雜概念轉(zhuǎn)換成簡單的類推,就能了解如何避免EMC的發(fā)生。
  本書包括的PCB設(shè)計和而已的內(nèi)容是在實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上總結(jié)而成的。本書介紹了如何附止由元件和互連設(shè)備產(chǎn)生的多余射頻能量的發(fā)射或接收,以使電氣設(shè)備最終可以達(dá)到EMC的可接受水平并且嚴(yán)格遵守國內(nèi)和國際管理要求。本書還講述了如何運(yùn)用理論和數(shù)字知識來解決復(fù)雜的問題。所講論的核心內(nèi)容如下:
  CMC導(dǎo)論、互連設(shè)備和I/O、PCB基礎(chǔ)、靜電放電保護(hù)、旁路和耦裝置、背板-帶狀電纜、時鐘電路-跟蹤路由-終止裝置、各種設(shè)計技術(shù)。

  不管其經(jīng)驗(yàn)和教育背景如何,本書都是電氣和電磁兼容工程師、顧問、技術(shù)人員、PCB設(shè)計得的理想選擇。

譯者序
前言
第1章 概述
1.1 基本定義
1.2 電磁環(huán)境基本要素
1.3 電磁干擾的類型
1.4 北美電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.5 國際通用電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
1.6 標(biāo)準(zhǔn)概述
1.6.1 基本標(biāo)準(zhǔn)
1.6.2 通用標(biāo)準(zhǔn)
1.6.3 產(chǎn)品族標(biāo)準(zhǔn)
1.6.4 rrE產(chǎn)品的分級
1.7 電磁發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
1.8 電磁抗擾度標(biāo)準(zhǔn)
1.9 北美標(biāo)準(zhǔn)的附加要求
1.10 補(bǔ)充說明
參考文獻(xiàn)

第2章 印制電路板基礎(chǔ)
2.1 無源器件隱含的射頻特性
2.2 PCB怎樣產(chǎn)生射頻能量
2.3 磁通和磁通對消
2.4 線條拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
2.4.1 微帶線
2.4.2 帶狀線

2.5 疊層安排
2.5.1 單面板設(shè)計
2.5.2 雙層板設(shè)計
2.5.3 四層板設(shè)計
2.5.4 六層板設(shè)計
2.5.5 八層板設(shè)計
2.5.6 十層板設(shè)計

2.6 射頻轉(zhuǎn)移
2.7 共模和差模電流
2.7.1 差模電流
2.7.2 共模電流

2.8 射頻電流密度分布
2.9 接地方法
2.9.1 單點(diǎn)接地
2.9.2 多點(diǎn)接地
2.10 信號與地環(huán)路(包括渦流電流)
2.11 接地連接的距離
2.12 像平面
2.13 像平面上的切縫
2.14 功能分區(qū)
2.15 臨界頻率(A/20)
2.16 邏輯族
參考文獻(xiàn)

第3章 旁路和退耦
3.1 諧振原理
3.1.1 串聯(lián)諧振
3.1.2 并聯(lián)諧振
3.1.3 串并聯(lián)諧振

3.2 物理特性
3.2.1 阻抗
3.2.2 電容器類型
3.2.3 能量儲存
3.2.4 諧振

3.3 并聯(lián)電容
3.4 電源平面和接地平面
3.4.1 電源平面和接地平面間電容的計算
3.4.2 平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果
3.4.3 嵌入式電容

3.5 布置
3.5.1 電源平面
3.5.2 PCB等效電路模型
3.5.3 退耦電容
3.5.4 單層板和雙層板的裝配
3.5.5 貼裝焊盤
3.5.6 微過孔

3.6 如何恰當(dāng)?shù)剡x擇電容器
3.6.1 旁路和退耦
3.6.2 信號線條的電容效應(yīng)
3.6.3 儲能電容
參考文獻(xiàn)
第4章 時鐘電路、布線和端接
第5章 互連和I//O
第6章 靜電放電的防護(hù)
第7章 背板、帶狀電纜和功能板
第8章 其他設(shè)計技術(shù)一
附錄
附錄A設(shè)計技術(shù)總匯
附錄B國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
附錄c分貝
附錄D單位換算表

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