
中國(guó)上海,2025 年 4 月 22 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與瑞芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯微”,股票代碼:603893)今日共同宣布在音頻處理技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要進(jìn)展,搭載 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量產(chǎn)。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能,有效提升汽車音響系統(tǒng)及傳統(tǒng)消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品性能及體驗(yàn)。
RK2118 集成了 Cadence 的 Tensilica HiFi 4 DSP。之所以選擇 HiFi 4,因與前代 HiFi 3 相比,HiFi 4 的性能有了極大提升。HiFi 4 DSP 具有高級(jí)配置選項(xiàng),包括矢量浮點(diǎn)單元(VFPU),極大地增強(qiáng)了其處理復(fù)雜音頻處理任務(wù)的能力。因此,RK2118 成為嚴(yán)格要求高保真音質(zhì)和低延遲的汽車音響處理應(yīng)用以及傳統(tǒng)消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品的理想選擇。
全面的 Cadence 生態(tài)系統(tǒng),包括其強(qiáng)大的軟件工具和 DSP 庫(kù),在 RK2118 的開發(fā)過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
RK2118 采用高帶寬 HiFi 4 DSP 和大容量 SRAM,并集成瑞芯微自研的音頻 NPU,實(shí)現(xiàn)了高性能“多核異構(gòu)”技術(shù)架構(gòu)的深度融合,支持人聲分離/增強(qiáng)、音樂分離、降噪、ECNR、虛擬環(huán)繞聲等汽車算法。RK2118 已引起汽車行業(yè)的極大興趣。值得注意的是,它已被領(lǐng)先的汽車制造商和 Tier 1采用,足以說明 RK2118 能夠滿足各類乘用汽車音響應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
“隨著量產(chǎn)的推進(jìn),RK2118 將對(duì)汽車和消費(fèi)電子市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。其先進(jìn)的音頻處理能力,加上 HiFi 4 DSP 的可靠性及效率,將可以適配車載多場(chǎng)景音頻需求,全面提升駕乘娛樂體驗(yàn)。”瑞芯微音頻市場(chǎng)總監(jiān) Henry Huang 表示。
“我們很高興能看到搭載 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 的 RK2118 SoC 投入量產(chǎn),并在汽車和消費(fèi)電子音頻市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。”Cadence 音頻市場(chǎng)總監(jiān) Casey Ng 表示,“客戶之所以選擇 HiFi 4 DSP,是因?yàn)樗哂凶吭降男阅?、靈活性以及 VFPU 等先進(jìn)功能,能夠提供非凡的音頻處理能力。汽車行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者采用 RK2118 證明了在推動(dòng)創(chuàng)新和增強(qiáng)全球汽車駕駛員音頻體驗(yàn)方面,Cadence Tensilica HiFi DSP 及其軟件工具和 DSP 庫(kù)具備強(qiáng)大功能。”
活動(dòng)預(yù)告:
誠(chéng)邀您蒞臨瑞芯微在 2025 上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(4月25日-5月2日,上海國(guó)家會(huì)展中心)的展位(8BF019 Hall8.2H)親身體驗(yàn)最新車載音頻解決方案,共探行業(yè)前沿技術(shù)。
關(guān)于 Cadence
Cadence 是 AI 和數(shù)字孿生領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,率先使用計(jì)算軟件加速?gòu)墓杵较到y(tǒng)的工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新。我們的設(shè)計(jì)解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 戰(zhàn)略,可幫助全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司構(gòu)建下一代產(chǎn)品(從芯片到全機(jī)電系統(tǒng)),服務(wù)超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)通信、汽車、航空航天、工業(yè)、生命科學(xué)和機(jī)器人等領(lǐng)域。2024 年,Cadence® 榮登《華爾街日?qǐng)?bào)》評(píng)選的“全球最佳管理成效公司 100 強(qiáng)”榜單。Cadence 解決方案提供無限機(jī)會(huì)。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.cadence.com。
關(guān)于瑞芯微
瑞芯微電子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代碼:603893)成立于 2001 年,總部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港設(shè)有分/子公司。專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā),目前已發(fā)展為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)處理器芯片企業(yè)。
瑞芯微致力于為客戶提供多層次、多平臺(tái)、多場(chǎng)景的專業(yè)解決方案,賦能汽車電子、消費(fèi)電子、智能硬件、計(jì)算機(jī)視覺、商業(yè)/工業(yè)應(yīng)用等多元領(lǐng)域。
在汽車數(shù)字座艙系統(tǒng)平臺(tái)領(lǐng)域,瑞芯微已推出了面向數(shù)字座艙應(yīng)用的多種 SoC 芯片,包括智能座艙 SoC RK3588M 和 RK3576M、IVI SoC RK3358M 和 RK3568M、音頻 DSP SoC RK2118M。
欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問公司官網(wǎng):https://www.rock-chips.com/。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案,助力云端 AI 技術(shù)升級(jí) | 25-05-07 11:23 |
---|---|
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解決方案,助力打造高速連接新范式 | 25-04-15 15:02 |
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測(cè)方案 | 25-04-01 15:11 |
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驅(qū)動(dòng)的工程設(shè)計(jì)和科學(xué)應(yīng)用 | 25-03-24 15:34 |
Conformal AI Studio 可將 SoC 設(shè)計(jì)師的效率提升 10 倍 | 25-03-20 15:33 |
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |