
新一代消費(fèi)電子及汽車音頻系統(tǒng)的復(fù)雜性與日俱增,基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽車中的高級(jí)信息娛樂系統(tǒng)等市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素,對(duì)音頻 DSP 性能提出了更高的要求。然而,單個(gè) DSP 已無法滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求,而多個(gè) DSP 又會(huì)大幅增加編程難度。
如今,原始設(shè)備制造商(OEM)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商必須在日益緊迫的產(chǎn)品上市壓力下,獨(dú)立完成所有多核硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)工作。與此同時(shí),程序員們正艱難應(yīng)對(duì)基于軟件的共享存儲(chǔ)域的復(fù)雜同步問題,絞盡腦汁設(shè)法將任務(wù)合理分配到多核集群中。這可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)性能無法達(dá)到預(yù)期。
在這個(gè)快速發(fā)展的背景下,亟需一種開箱即用的硬件設(shè)計(jì),并配備支持多核的操作軟件,以減少硬件設(shè)計(jì)時(shí)間,并有效管理多核音頻產(chǎn)品開發(fā)中的軟件復(fù)雜性。
多核創(chuàng)新技術(shù)讓卓越性能和易用性成為可能
為簡(jiǎn)化多個(gè) DSP 的編程流程,Cadence 對(duì)其旗艦產(chǎn)品 Xtensa LX8 平臺(tái)進(jìn)行了升級(jí),新版本將具備對(duì)稱多處理能力。借助全新的 Xtensa Multicore LX8 平臺(tái),SoC 設(shè)計(jì)人員可自動(dòng)生成最多八個(gè)具備硬件緩存一致性的對(duì)稱多處理器(SMP)集群。
Cadence 將高性能的 Tensilica HiFi 5s DSP 平臺(tái)提升至新高度,并基于此推出首款產(chǎn)品。Tensilica 支持緩存一致性的 HiFi 5s SMP 提供了可擴(kuò)展的性能和更高的資源利用率,同時(shí)簡(jiǎn)化了各種音頻 DSP 應(yīng)用的軟件開發(fā)。
TECHnalysis Research 總裁 Bob O'Donnell 指出:“鑒于當(dāng)今汽車中娛樂和信息應(yīng)用的日益復(fù)雜,對(duì)能夠提供支持對(duì)稱多處理等技術(shù)的強(qiáng)大音頻處理平臺(tái)的需求日益凸顯。考慮到軟件定義汽車預(yù)計(jì)將隨著時(shí)間的推移提供各種新型功能,您就能理解為什么汽車制造商和一級(jí)原始設(shè)備制造商(OEM)需要在其新車中盡可能地融入最先進(jìn)的 IVI 功能。”
支持緩存一致性的 HiFi 5s 對(duì)稱多核處理器
Tensilica 緩存一致性 HiFi 5s SMP 專為高性能、低功耗音頻應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì),支持從雙核擴(kuò)展到八核,并集成了中斷分發(fā)器和跨核調(diào)試能力等集群特性。應(yīng)用開發(fā)由 Zephyr 和FreeRTOS 這兩個(gè)流行的開源多核實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)提供支持。Cadence 自有RTOS XOS 的多核支持計(jì)劃將于 2025 年晚些時(shí)候推出。
簡(jiǎn)易軟硬件集成
客戶在指定 HiFi 5s DSP 配置和核心數(shù)量后的幾小時(shí)內(nèi),即可從 Cadence 的 Xtensa 處理器生成器(XPG)下載多核集群,這大大簡(jiǎn)化了硬件集成流程。設(shè)計(jì)人員還將獲得一個(gè)完整的、支持多核的軟件開發(fā)工具包(SDK)。
該多核感知 RTOS 能在各核心間分配任務(wù)并管理跨核軟件同步,減輕應(yīng)用負(fù)載。緩存一致性使得 SMP 集群中的每個(gè)核心都能獲得統(tǒng)一的存儲(chǔ)視圖,從而避免了非一致性多核設(shè)計(jì)中常見的碎片化問題和利用率不足的缺陷。如此一來,應(yīng)用能夠輕松根據(jù)核心數(shù)量進(jìn)行擴(kuò)展,以滿足不同的性能需求。
客戶和合作伙伴一致看好緩存一致性 HiFi 5s SMP
Bestechnic 總經(jīng)理趙國(guó)光表示:“無論是小型耳塞、無線耳機(jī)還是智能音箱,如今的消費(fèi)者追求高度沉浸式的音頻體驗(yàn)。要滿足如此廣泛的產(chǎn)品和用例,需要一個(gè)易于編程的可擴(kuò)展音頻計(jì)算平臺(tái)。Tensilica HiFi 5s SMP 出色地滿足了這些需求,同時(shí)還能最大限度地提高資源利用率,從而能夠?qū)⒏咝詢r(jià)比的產(chǎn)品及時(shí)推向市場(chǎng)。”
“汽車信息娛樂市場(chǎng)瞬息萬變,每一輪更新都要推出新功能,因此快速上市至關(guān)重要。在這個(gè)高度動(dòng)態(tài)化的市場(chǎng)中,高效快速地開發(fā)和部署復(fù)雜音頻軟件是成功的關(guān)鍵。”Dashchip 公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家繆海波說道,“緩存一致性多核 HiFi 5s SMP 提供了前所未有的可擴(kuò)展性和適應(yīng)性,同時(shí)大大簡(jiǎn)化了軟件開發(fā)難度,使 OEM 能夠及時(shí)為消費(fèi)者提供高度沉浸式的車內(nèi)音頻體驗(yàn)。”
杜比實(shí)驗(yàn)室副總裁兼消費(fèi)娛樂事業(yè)部總經(jīng)理 Mahesh Balakrishnan 表示:“從影院到家庭、從手機(jī)到現(xiàn)在的汽車,享受杜比全景聲(Dolby Atmos)體驗(yàn)從未如此輕松。我們?yōu)橄M(fèi)者帶來創(chuàng)新音頻體驗(yàn)的能力建立在與 Cadence 等合作伙伴的深入?yún)f(xié)作之上。我們非常高興地慶祝這項(xiàng)最新創(chuàng)新,它將為原始設(shè)備制造商(OEM)提供更多選擇,以無縫滿足日益增長(zhǎng)的下一代音頻需求。”
“我們很高興看到 Cadence 市場(chǎng)領(lǐng)先的 Tensilica HiFi DSP 持續(xù)創(chuàng)新。由我們好評(píng)如潮的 AudioWeaver 工具生成的汽車和 TWS 耳機(jī)音頻應(yīng)用,高效映射至 Tensilica 緩存一致性 HiFi 5s SMP,它提供了真正的并發(fā)處理能力以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性能。該平臺(tái)提供的硬件緩存一致性機(jī)制幫助我們避免了基于軟件的跨核同步錯(cuò)誤,使多核軟件開發(fā)變得輕而易舉。”長(zhǎng)期與 Cadence 合作的 DSP Concepts 公司首席技術(shù)官 Paul Beckman 表示,“使用 AudioWeaver,OEM 現(xiàn)在可以及時(shí)在緩存一致性 HiFi 5s SMP 平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更高的性能配置,并確保每個(gè)多核配置對(duì)可用總內(nèi)存和周期的利用率達(dá)到最大化。”
讓客戶與合作伙伴雙雙獲益
統(tǒng)一的資源視圖簡(jiǎn)化了合作伙伴軟件的集成,該視圖允許將可用的 DSP 周期和總可用內(nèi)存信息開放給客戶的代碼。通過硬件管理緩存一致性,消除了跨核相關(guān)的軟件同步錯(cuò)誤,從而提高了產(chǎn)品質(zhì)量并減少了退貨。經(jīng)過高度調(diào)優(yōu)的 SMP 架構(gòu)使音頻應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)接近理論最大值的性能,并與核心數(shù)量相匹配。適應(yīng)應(yīng)用變更能力也得到極大促進(jìn),有效縮短了軟件開發(fā)的總體完成時(shí)間。
“隨著音頻設(shè)備日益復(fù)雜,如何管理復(fù)雜軟件并充分發(fā)揮多 DSP 計(jì)算平臺(tái)的潛力是一項(xiàng)挑戰(zhàn),”Cadence 芯片解決方案事業(yè)部 Tensilica 產(chǎn)品高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān) Chris Jones 說道,“編程便捷性和軟件可靠性對(duì)于幫助客戶獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)愈發(fā)關(guān)鍵。我們新推出了可配置的 Tensilica 緩存一致性 HiFi 5s SMP 解決方案,讓客戶能夠高效擴(kuò)展音頻產(chǎn)品,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的資源利用率并加速產(chǎn)品上市。”
依托 Xtensa 平臺(tái)業(yè)界領(lǐng)先的指令集可擴(kuò)展性,客戶可以增強(qiáng) HiFi 5s ISA 以優(yōu)化自己的應(yīng)用。Xtensa SDK 包含 SystemC 模型,用于加速軟件開發(fā)進(jìn)程。Cadence 及其強(qiáng)大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)(涵蓋 200 多家合作伙伴)提供眾多 HiFi 優(yōu)化軟件包和音頻/聲音/語音編解碼器,幫助客戶迅速為每個(gè)產(chǎn)品 SKU 提供正確的功能集。
產(chǎn)品供應(yīng)
緩存一致性 HiFi 5s SMP 已被早期客戶采用,現(xiàn)正式上市。客戶可通過 SDK 提供的多核示例快速上手。
如需了解更多信息,請(qǐng)聯(lián)系 Cadence 銷售代表或訪問緩存一致性 HiFi 5s SMP 產(chǎn)品頁面。
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