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從專精特新 “小巨人” 到市級企業(yè)技術中心!瞻芯電子以創(chuàng)“芯”硬實力錨定行業(yè)標桿

2025-09-12 10:59 來源:瞻芯電子 編輯:電源網(wǎng)

近期,中國領先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案提供商——上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”),經(jīng)多維度嚴格評審,憑借卓越的技術創(chuàng)新體系與產(chǎn)業(yè)化成果,被正式認定為 “上海市企業(yè)技術中心”。這項市級權威認證,標志著公司研發(fā)創(chuàng)新能力與行業(yè)領先地位再上新臺階。

2017年,瞻芯電子于上海臨港成立,致力于碳化硅功率器件、驅(qū)動及控制芯片的研發(fā),并圍繞碳化硅(SiC)應用場景,為客戶提供一站式芯片解決方案。公司組建了由資深專家領銜、覆蓋碳化硅器件與工藝開發(fā)、模擬IC設計、測試驗證全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)團隊,該團隊成為持續(xù)突破技術瓶頸、推動創(chuàng)新的核心引擎。

為支撐技術研發(fā)與產(chǎn)品驗證,公司在上海總部構(gòu)建了功能完備的碳化硅器件與模擬芯片研發(fā)、測試及驗證平臺:不僅擁有晶圓級、封裝級全流程測試實驗室,可實現(xiàn)從芯片裸片到封裝成品的全階段驗證,還具備系統(tǒng)級測試能力;此外,依托強大的系統(tǒng)應用團隊,瞻芯電子創(chuàng)新開發(fā)了多種輔助測試系統(tǒng),包括錘擊老化系統(tǒng)(Hammer burn-in System)和動態(tài)可靠性測試系統(tǒng),以開展產(chǎn)品早期失效篩查、長期壽命試驗,以及多種動態(tài)可靠性測試(DGS, DRB, Dyn-H3TRB和HTFB),以滿足汽車級模塊可靠性標準(AQG324)的要求,以及工業(yè)和汽車級單管的相關動態(tài)測試需求,為高可靠碳化硅產(chǎn)品交付保駕護航。

技術突破方面,瞻芯電子是中國首家自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)品及工藝平臺的企業(yè)。依托核心技術積累和團隊的持續(xù)創(chuàng)新,公司已推出3代碳化硅器件工藝平臺,其中第3代碳化硅MOSFET產(chǎn)品的比導通電阻(Rsp=2.5mΩ×cm²)達到國際一流水平。同時,公司創(chuàng)新研發(fā)碳化硅專用比鄰驅(qū)動®芯片、業(yè)界首款CCM模式模擬PFC控制芯片,多款產(chǎn)品成為細分領域標桿,彰顯強大的系統(tǒng)級創(chuàng)新能力與解決方案優(yōu)勢。

目前,公司已累計服務數(shù)百家客戶,覆蓋新能源汽車及充電樁、光伏儲能、工業(yè)電源等核心領域,其中不乏行業(yè)頭部企業(yè);在全體系汽車與工業(yè)客戶的支持下,公司的 SiC MOSFET 產(chǎn)品交付量超3000 萬顆,同時SiC SBD的交付量近3000萬顆,驅(qū)動芯片的交付量近1億顆。這一里程碑式的交付成果,充分彰顯出瞻芯電子的碳化硅器件和芯片產(chǎn)品在性能、可靠性等方面獲得了汽車與工業(yè)領域客戶的高度認可,也展現(xiàn)了公司在產(chǎn)能保障、供應鏈協(xié)同等方面的強勁實力,為其在碳化硅功率半導體領域持續(xù)領跑提供了堅實支撐。

作為國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),此次獲評“上海市企業(yè)技術中心”,將進一步增強瞻芯電子的研發(fā)資源整合能力,助力公司在碳化硅功率半導體與模擬芯片領域持續(xù)突破,為半導體和上下游產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入創(chuàng)新動力。

熱招職位:

1、上海/北京/深圳崗位:

  • 技術市場工程師(上海)

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  • PIE工程師

  • 工藝工程師

  • 設備工程師

  • 制造工程師

投遞:wenfang.xiao@inventchip.com.cn

標簽: 瞻芯電子

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