2025年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案的展示板圖

?隨著5G、人工智能及邊緣計算的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)設備持續(xù)向高性能、智能化和強互聯(lián)的方向演進，這對開發(fā)平臺提出了更高要求。其不僅需要強大的硬件計算與靈活的擴展性，更需要高效的AI處理能力作為支撐。在此背景下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2開發(fā)套件推出物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案，旨在為開發(fā)者提供強大的硬件與軟件平臺支持，加速物聯(lián)網(wǎng)應用創(chuàng)新與落地。??

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案的場景應用

Qualcomm RB3 Gen 2開發(fā)套件是一款面向物聯(lián)網(wǎng)領域的高性能開發(fā)平臺，具備強大的AI計算能力、卓越的圖形處理性能以及全面的軟硬件支持，可廣泛應用于機器人、工業(yè)自動化、企業(yè)設備等多個場景。該開發(fā)套件基于Qualcomm® QCS6490平臺打造，相比前代產(chǎn)品，在AI處理能力、推理速度、能效和并行網(wǎng)絡運行能力等方面均有顯著提升。RB3 Gen 2的AI算力高達12TOPS，結合設備端機器學習與邊緣計算，能夠近乎實時地處理大規(guī)模數(shù)據(jù)，滿足復雜的物聯(lián)網(wǎng)應用需求。

Qualcomm® QCS6490平臺專為高性能邊緣計算應用設計，其采用先進架構，集成Kryo™ 670 CPU與Hexagon™處理器，提供卓越的連接與計算性能。該平臺還搭載Spectra™ ISP 570L圖像處理引擎，能夠帶來出色的攝影與攝像體驗。在視頻處理方面，Adreno™ 633 VPU支持高質量的超高清（UltraHD）視頻編解碼，而Adreno 1075 DPU則同時支持設備內部及外部的超高清顯示輸出。連接性能上，平臺具備千兆級Wi-Fi 6E支持，可實現(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

此外，在軟件方面，該平臺支持Qualcomm® Linux®——一個專為高通物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的集成式操作系統(tǒng)，包含完整的軟件堆棧、開發(fā)工具及文檔，能夠幫助開發(fā)者高效構建AI應用。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應用開發(fā)方案的方塊圖

Qualcomm RB3 Gen 2開發(fā)套件采用模塊化設計，遵循96Boards緊湊型信用卡尺寸規(guī)格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夾層板擴展，兼具小巧外形與高度擴展性。另外，該套件提供豐富的連接選項，包括多個USB接口、以太網(wǎng)口、攝像頭和顯示端口，并支持各類GPIO，可同時滿足低速通信協(xié)議與高速連接的需求。

憑借高算力性能和高易用性能，本方案可為智能化開發(fā)帶來強大的驅動與更多可能性。未來，大聯(lián)大詮鼎還將繼續(xù)與業(yè)內先進的原廠伙伴合作，共同推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合，為市場帶來更前沿、更可靠的解決方案。

核心技術優(yōu)勢：

-12 TOPS的高算力，并提供全面的演示應用程序和教程，以加速物聯(lián)網(wǎng)應用程序的開發(fā)；

-先進的ISP可提供單臺或多臺并發(fā)攝像頭體驗，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能；

-AI加持下工作區(qū)的安全和可視化；

-得益于千兆級Wi-Fi 6E，實現(xiàn)極速無線連接和低延遲：高達6Gbps、160MHz、4K QAM、采用MU-MIMO和OFDMA的DBS以及WPA3-P&E；

-Bluetooth®2和LE音頻：音質清晰、延遲低、可靠性高，覆蓋范圍擴展；

-低速擴展支持GPIO、I²C、SPI、UART和/或音頻；

-高速擴展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設計；

-支持多種軟件開發(fā)工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm®Neural Processing SDK、Qualcomm®智能多媒體產(chǎn)品SDK、Qualcomm® 智能機器人產(chǎn)品SDK、Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK以及多種Linux發(fā)行版。

方案規(guī)格：

-芯片：QCS6490；

-CPU：八核處理器；

-內存（RAM）：uMCP封裝（6 GB LPDDR4x）；

-攝像頭：中介板上配備2個C-PHY/D-PHY 30針擴展端口，含1個IMX577 D-PHY 1200萬像素攝像頭接口、1個帶支架的OV9282 D-PHY 100萬像素攝像頭接口，另配有額外D-PHY及GMSL兼容擴展端口；

-GPU通用處理器：Adreno 643 GPU；

-視頻：Adreno 633 VPU：支持4K60幀解碼/4K30幀編碼；

-顯示：支持同時連接兩塊顯示屏：全尺寸HDMI接口、支持DP替代模式的USB Type-C接口、mini-DP接口、DSI擴展；

-AI：12 TOPS；

-WLAN/藍牙：11ax（含DBS）、藍牙5.2、兩組板載印刷天線、支持外接天線的射頻擴展接口；

-存儲：uMCP封裝（128 GB UFS閃存）、1個MicroSD卡槽，支持NVMe的PCIe擴展；

-PCIe：1個PCIe Gen 3雙通道擴展接口，可選配1個PCIe Gen 3單通道擴展接口；

-USB：1個USB 3.0 Type-C接口、1個帶OTG功能的USB 2.0接口、2個USB 3.0 Type-A接口、1個高速擴展USB 3.0接口；

-音頻：1x DMIC、2x數(shù)字音頻放大器、低速接口支持I²S/Soundwire/DMIC擴展4x DMIC、2x數(shù)字音頻放大器，低速接口支持I2S/Soundwire/DMIC擴展；

-傳感器：板載 IMU（ICM-42688）、附加擴展IMU（ICM-42688）、壓力傳感器（ICP-10111）、磁力傳感器/指南針（AK09915）、附加擴展。

本篇新聞主要來源自大大通：

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm® RB3 Gen 2開發(fā)套件

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大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應商超過250家，全球67個服務據(jù)點，2024年營業(yè)額達新臺幣8,805.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選?? 通路標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定，同時持續(xù)致力于強化ESG永續(xù)發(fā)展，連續(xù)3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉型成數(shù)據(jù)驅動(Data-Driven)企業(yè)，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價值?? 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系。