首先咱們要明白什么是過(guò)孔，在PCB設(shè)計(jì)中，工程師朋友經(jīng)常會(huì)用到過(guò)孔（via），用于連接位于不同層的相同電氣網(wǎng)絡(luò)，過(guò)孔和通孔焊盤(pán)（PAD）極為類似，不同的是通孔焊盤(pán)一般是用于插入元器件針腳固定元器件，而過(guò)孔尺寸一般較小，僅僅是布板時(shí)為山重水復(fù)疑無(wú)路后的柳暗花明提供可能。
一、過(guò)孔的種類
下圖可以較為直觀的體現(xiàn)幾種過(guò)孔的畫(huà)法：
1.盲孔(blind via)：位于印刷線路板的頂層或底層表面，具有一定深度，用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。
2.埋孔(buried via)：用于印刷線路板內(nèi)層連接，它不會(huì)延伸到線路板的表面。
3.通孔(through via)：這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)所有層線路的互連。
由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過(guò)孔。一般所說(shuō)的過(guò)孔，沒(méi)有特殊說(shuō)明的，均作為通孔考慮。
二、過(guò)孔設(shè)計(jì)原則
1.原則上過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上，注意是原則上，非要放在焊盤(pán)上怎么辦？后面會(huì)提到；
2.器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔；
3.貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔，如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。
4.全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。
5.BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。
6.過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。
7.電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)應(yīng)符合通過(guò)電流的要求1A/Ф0.3孔，電流過(guò)大可以多打幾個(gè)過(guò)孔。
三、過(guò)孔設(shè)計(jì)不合理會(huì)引發(fā)哪些問(wèn)題？
1.元器件虛焊
當(dāng)貼片焊盤(pán)上有過(guò)孔時(shí)，在加錫時(shí)錫會(huì)往過(guò)孔里滲透，如果是波峰焊工藝，虛焊情況可能會(huì)少一些，因?yàn)榧渝a量比較大，但是在回流焊情況下，錫膏量是一定的，若有流失，虛焊概率將會(huì)大大增加。
以上是在焊盤(pán)上打過(guò)孔，那么緊挨著焊盤(pán)打過(guò)孔行不行呢？答案也是不行。過(guò)孔表面處理分兩種情況，1.開(kāi)窗，意味著過(guò)孔表面為裸露的銅箔，錫膏加熱后具有流動(dòng)性，原本適量的錫膏量流失后會(huì)導(dǎo)致器件管腳處的錫膏量不足；2.蓋油，蓋油的工藝如下，過(guò)孔表面油墨在固化時(shí)需要加熱，如果過(guò)孔距離SMD焊盤(pán)太近，材料熱脹冷縮會(huì)導(dǎo)致油墨污染焊盤(pán)，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。
2.立碑現(xiàn)象
PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，常發(fā)生在片式元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過(guò)程中，零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，產(chǎn)生如圖所示的現(xiàn)象，一般形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。
“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過(guò)孔打在焊盤(pán)上的原因也是如此，過(guò)孔打在焊盤(pán)邊緣上，由于焊盤(pán)兩端張力不一致容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
四、什么情況下過(guò)孔能打在焊盤(pán)上？
1.埋盲孔
一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下，此時(shí)BGA是不好扇出打孔的。在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來(lái)解決。
所謂盲孔（Blind vias），就是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。例如，只從表層打到中間第三層。
而埋孔（Buried vias）則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類型，所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。
由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層，沒(méi)有全部打通PCB，所以不會(huì)導(dǎo)致有漏錫的情況發(fā)生；而埋孔直接是從內(nèi)部打孔，所以更沒(méi)有這種擔(dān)憂。不過(guò)，唯一的問(wèn)題還是從成本上來(lái)考慮，埋盲孔的工藝制造費(fèi)用會(huì)大大增加。
2.散熱過(guò)孔
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常會(huì)看見(jiàn)如下圖所示的設(shè)計(jì)，常見(jiàn)于芯片的推薦設(shè)計(jì)里，要求在熱焊盤(pán)上打過(guò)孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過(guò)孔。由于芯片主體中間沒(méi)有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤(pán)上的過(guò)孔是不用考慮漏錫、虛焊等問(wèn)題的，但是設(shè)計(jì)時(shí)放置的過(guò)孔直徑應(yīng)盡量小。帶有電氣網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)（如GND net）仍然禁止放置通孔，可以放置上面提到的埋盲孔。
